Attacco chimico ad alta conducibilità termica dbc substrato

Il substrato DBC (rame incollato diretto) è una scheda di processo speciale in cui il foglio di rame è legato direttamente alla superficie (singolo o a doppia squadra) di e substrato ceramico AI203 o AIN ad alte temperature e può essere inciso con varie grafiche. Ha eccellenti prestazioni di isolamento elettrico, elevata conducibilità termica, eccellente brasabilità morbida, elevata resistenza dell'adesione e una grande capacità di trasporto di corrente. Il substrato DBC utilizzato principalmente nei settori del trasporto ferroviario, della rete intelligente, dei nuovi veicoli energetici, della conversione della frequenza industriale, degli elettrodomestici, dell'elettronica di energia militare, del vento e della generazione di energia fotovoltaica.

Abbiamo personalizzato il substrato DBC ad alta precisione con disegni forniti dai clienti. La materia prima che utilizziamo per il substrato DBC inciso è il laminato rivestito in rame a doppia facciate a base di ceramica. Siamo dotati di attrezzature professionali di incisione in metallo e attrezzature per lo sviluppo dell'esposizione. Il nostro processo di attacco può ottenere attacco a doppia faccia di diverse grafiche con spessore di 0,3 mm - 0,8 mm di laminato rivestito di rame. Inoltre, possiamo garantire che il nostro substrato in laminato a doppia faccia in rame sia organizzato in modo ordinato, la linea di superficie dritta e non abbiano Burr, alta precisione del prodotto.

Le sue superiorità del substrato DBC sono le seguenti:

1. Un substrato ceramico con un coefficiente di espansione termica vicino a quello di un chip di silicio, che consente di risparmiare lo strato di transizione di chip MO, risparmiando manodopera, materiale e costi.

2. Eccellente conducibilità termica, rendendo il pacchetto CHIP molto compatto, aumentando così notevolmente la densità di potenza e migliorando l'affidabilità di sistemi e dispositivi.

3. Un gran numero di dispositivi ad alta tensione e ad alta potenza hanno requisiti elevati per la dissipazione del calore e i substrati ceramici hanno un migliore effetto di dissipazione del calore.

4. I substrati ceramici ultra-sottili (0,25 mm) possono sostituire BEO, senza problemi di tossicità ambientale.

5. Capacità di carico di grande corrente, corrente continua da 100a attraverso un corpo di rame di spessore di 1 mm di larghezza 0,3 mm, aumento della temperatura di circa 17 ℃; 100a corrente continua attraverso il corpo in rame di spessore di 0,3 mm di larghezza 0,3 mm, aumento della temperatura di solo circa 5 ℃.

6. Tensione di resistenza dell'isolamento elevato, per garantire la sicurezza personale e la protezione delle attrezzature

7. È possibile realizzare nuovi metodi di imballaggio e assemblaggio, con conseguenti prodotti altamente integrati e dimensioni ridotte

8. Il substrato ceramico è altamente resistente alle vibrazioni e all'usura, garantendo la sua lunga durata.

Di seguito sono riportati i parametri specifici di questo prodotto, il contratto di locazione P più vettore di chip a semiconduttore nel nostro sito Web per ulteriori idee.

Pic substrato DBC