Conducibilità termica ad alta conducibilità dbc

Conducibilità termica ad alta conducibilità dbc

Il substrato DBC (rame incollato diretto) è una scheda di processo speciale in cui il foglio di rame è legato direttamente alla superficie (singolo o a doppia squadra) di e substrato ceramico AI203 o AIN ad alte temperature e può essere inciso con varie grafiche. I substrati DBC hanno un'eccellente conducibilità termica, rendendo il pacchetto CHIP molto compatto, aumentando così notevolmente la densità di potenza e migliorando l'affidabilità di sistemi e dispositivi. Inoltre, un gran numero di dispositivi ad alta tensione ad alta potenza hanno requisiti elevati per la dissipazione del calore e i substrati ceramici hanno un migliore effetto di dissipazione del calore. Inoltre, ha un'eccellente prestazione di isolamento elettrico, un'eccellente cavolibilità morbida, un'elevata resistenza dell'adesione e una grande capacità di trasporto di corrente. Il substrato DBC utilizzato principalmente nei settori del trasporto ferroviario, della rete intelligente, dei nuovi veicoli energetici, della conversione della frequenza industriale, degli elettrodomestici, dell'elettronica di energia militare, del vento e della generazione di energia fotovoltaica.

Abbiamo personalizzato il substrato DBC ad alta precisione con disegni forniti dai clienti. La materia prima che utilizziamo per il substrato DBC inciso è il laminato rivestito in rame a doppia facciate a base di ceramica. Siamo dotati di attrezzature professionali di incisione in metallo e attrezzature per lo sviluppo dell'esposizione. Il nostro processo di attacco può ottenere attacco a doppia faccia di diverse grafiche con spessore di 0,3 mm - 0,8 mm di laminato rivestito di rame. Inoltre, possiamo garantire che il nostro substrato in laminato a doppia faccia in rame sia organizzato in modo ordinato, la linea di superficie dritta e non abbiano Burr, alta precisione del prodotto.

Di seguito sono riportati i parametri specifici di questo prodotto, per ulteriori idee, controlla più corriere per chip a semiconduttore .